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利用X射線技術(shù)觀察、研究和檢驗材料微觀結(jié)構(gòu)、化學(xué)組成、表面或內(nèi)部結(jié)構(gòu)缺陷的實驗技術(shù)。如X射線粉末衍射術(shù)、X射線熒光譜法、X射線照相術(shù)、X射線形貌術(shù)等。
X光檢測的核心是X光發(fā)射源，其強大的X射線穿透力可以穿透一般可見光不能穿透的物質(zhì)，可見光的波長較長，可穿透能力弱，大部分的光量會被物質(zhì)所吸收，進而無法穿透物體。
X射線的波長較短，可穿透力強，只有部分光被物質(zhì)所吸收，進而實現(xiàn)穿透的作用。
射線經(jīng)過待檢測物質(zhì)后，探測器接收到光線并對其進行成像，一般而言，X光機對產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)探測具有非常重要的意義。目前市場上無損 檢測的方式主要有：X射線 檢測，磁粉檢測，超聲波檢測幾大類，關(guān)于詳細的介紹可以參照《缺陷檢測的幾種常用方法》
