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X射線探傷機(jī)檢測汽泡缺陷的原理是利用X射線透過化學(xué)物質(zhì)與在化學(xué)物質(zhì)中有損耗的特點(diǎn)來看到在其中缺陷的一種無損探傷方式。
X射線探傷機(jī)檢測汽泡缺陷的原理是利用X射線透過化學(xué)物質(zhì)與在化學(xué)物質(zhì)中有損耗的特點(diǎn)來看到在其中缺陷的一種無損探傷方式。從而可在沒有毀壞待測物的情形下觀查待測物內(nèi)部有什么問題的地區(qū)。
X射線探傷機(jī)能夠 檢測的一部分有什么？
X射線探傷機(jī)能夠 檢測金屬復(fù)合材料及零部件.塑料材料及零部件.電子元件.無損檢測儀電子器件部件.LED元器件等里面的裂痕.臟東西的缺陷檢測，BGA.pcb線路板等內(nèi)部偏移的剖析；辨別空焊，空焊等BGA電焊焊接缺陷，微電子技術(shù)系統(tǒng)軟件和膠封元器件，電纜線，配件，塑件內(nèi)部狀況剖析。
除此之外，X射線探傷機(jī)仍在下列新項(xiàng)目中擁有出彩的主要表現(xiàn)：
1.集成電路芯片的封裝加工工藝檢測：層脫離.裂開.裂縫和打線加工工藝；
2.印刷線路板生產(chǎn)制造加工工藝檢測：焊線偏位，中繼，引路；
3.表層貼片加工工藝電焊焊接性檢測：點(diǎn)焊裂縫的檢測和精 確測量；
4.聯(lián)接路線查驗(yàn)：引路，短路故障，出現(xiàn)異常或欠佳聯(lián)接的缺陷；
5.錫球二維數(shù)組封裝及覆集成電路芯片中錫球的一致性檢測；
6.密度高的的塑料材料裂開或金屬材料檢測；
7.芯片尺寸測量，打線線弧量測，部件吃錫總面積占比測量。
